說起高通的中端神U，你會(huì)想起什么？是長(zhǎng)續(xù)航的驍龍625還是高性能的驍龍65X？
此前，高通發(fā)布的驍龍630和660宣告兩個(gè)系列將走進(jìn)一個(gè)新的時(shí)代。在這兩個(gè)新芯片還沒有被廣泛使用的時(shí)候，高通又更新了新的中端芯片——驍龍636，這將有望成為未來千元機(jī)的新標(biāo)配。
驍龍636采用14nm制程工藝， 8核心Kryo 260 CPU架構(gòu)，GPU為Adreno 509，CPU性能提升了40%（ 對(duì)比驍龍630 ），GPU性能提升了10%（對(duì)比Adreno 508）。
基帶依然是X12，下行最高600Mbps。圖像處理單元（ISP）為14bit Spectra 160，最高支持2400萬像素的攝像頭。
驍龍636芯片將于11月開始出貨，其封裝平臺(tái)和驍龍660/630一致，廠家可以無縫切換，終端最快于2018年第二季度上市。
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